UV解膠機
特性：粘著劑的硬化處理速度一般要30秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用于研發及少量多
用途：適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用
種類：化合物半導體
UV解膠機參數：
UV解膠機（UV Curing System）性能及特點：
粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用于研發及大量多樣的生產線
適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。
特點：
1.晶圓尺寸：可到6寸、8寸、12寸
2.操作者只要簡單放置/拿開工作物，其它工作都是全自動
3.這么小巧，桌上型的機型含有進口冷光源能均勻產生波長350-400nm的燈光照射，消除膠膜的粘膠
4、具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型
用途：適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用
種類：化合物半導體
UV解膠機參數：
|
型號 |
尺寸 |
應用 |
電壓 |
波段 |
解膠時間 |
|
MY-UV150型 |
500*530*260mm |
6英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
|
MY-UV200型 |
500*530*260mm |
8英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
|
MY-UV300型 |
550*550*260mm |
12英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
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特殊的尺寸，可以根據客戶需求訂做。 |
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UV解膠機（UV Curing System）性能及特點：
粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用于研發及大量多樣的生產線
適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。
特點：
1.晶圓尺寸：可到6寸、8寸、12寸
2.操作者只要簡單放置/拿開工作物，其它工作都是全自動
3.這么小巧，桌上型的機型含有進口冷光源能均勻產生波長350-400nm的燈光照射，消除膠膜的粘膠
4、具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型
